Arrays – Die perfekte Lösung für Prototypen und kleine Stückzahlen

Die Vorteile der ICs auf Array-Basis liegen in der schnelleren und kostengünstigen Realisierung. Hierbei kommen vorgefertigte Wafer, die bereits bis zur Metallebene fertig aufgebaut sind, zum Einsatz, so daß nur noch wenige Masken bis zur Serienreife des ASICs notwendig sind. Vor allem in Kleinserien, wie z.B. in der Luft- und Raumfahrt oder Forschung & Entwicklung kommen Arrays häufig zum Einsatz.
Arrays überzeugen durch die Kombination aus größtmöglicher Flexibilität im Design und geringeren Entwicklungskosten, dies ist gerade bei kleineren bis mittleren Stückzahlen ein wesentlicher Vorteil gegenüber Standardzellen- oder Fullcustom-Designs.

Auswahl an Array-Datenblätter (pdf-Format):

H3F-Array
(170 kByte)
H3A-Array (126 kByte)
H3T-Array (95kByte)
K4R-Array (83 kByte)


Verschiedene Arrays sind vorrätig und ermöglichen eine schnelle Fertigung von Muster- und Serienteilen. Mit diesen Arrays können auch sehr kleine Stückzahlen kostengünstig hergestellt werden.

 

 

 



 

 

 

 

 

 

 

 


 

 

Komponenten-

anzahl

 

 

Pads

 

 

NPN    50mA

 

NPN 5/10mA 

 

 

PNP  1mA

lateral

 

PNP   2mA

vertikal

 

 

Kondensatoren

 

Widerstände diffundiert

C3A Array  5,5 mm2

18

18

65

33

6

    2 x 5pF

275k

C3B Array  7,0 mm

22

22

87

45

9

3 x 5pF

382k

C3C Array  8,5 mm2

26

26

109

57

12

4 x 5pF

488k

 

 

 

Typische Lieferzeiten nach Maskenerstellung

 

 

< 5 Wafer 

 

> 5 Wafer

Waferfertigung (Array-Design)

2 Wochen

20 Wochen

Waferfertigung (Full-Cusom-Design)

20 Wochen

20 Wochen

Wafertest

2 Wochen

 3 Wochen

Verpacken

4 Wochen

4 Wochen

Endtest 

2 Wochen

3 Wochen