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Arrays – Die perfekte Lösung für Prototypen und kleine Stückzahlen
Die Vorteile der ICs auf
Array-Basis liegen in der schnelleren und kostengünstigen Realisierung.
Hierbei kommen vorgefertigte Wafer, die bereits bis zur Metallebene
fertig aufgebaut sind, zum Einsatz, so daß nur noch wenige Masken bis
zur Serienreife des ASICs notwendig sind. Vor allem in Kleinserien, wie
z.B. in der Luft- und Raumfahrt oder Forschung & Entwicklung kommen
Arrays häufig zum Einsatz.
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Komponenten- anzahl
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Pads
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NPN 50mA |
NPN 5/10mA
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PNP 1mA lateral |
PNP 2mA vertikal
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Kondensatoren |
Widerstände diffundiert |
C3A Array 5,5 mm2 |
18 |
18 |
65 |
33 |
6 |
2 x 5pF |
275k |
C3B Array 7,0 mm2 |
22 |
22 |
87 |
45 |
9 |
3 x 5pF |
382k |
C3C Array 8,5 mm2 |
26 |
26 |
109 |
57 |
12 |
4 x 5pF |
488k |
Typische Lieferzeiten nach Maskenerstellung
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< 5 Wafer |
> 5 Wafer |
Waferfertigung (Array-Design) |
2 Wochen |
20 Wochen |
Waferfertigung (Full-Cusom-Design) |
20 Wochen |
20 Wochen |
Wafertest |
2 Wochen |
3 Wochen |
Verpacken |
4 Wochen |
4 Wochen |
Endtest |
2 Wochen |
3 Wochen |